차량용 SoC 반도체 IP 개발
조직소개
저희 조직은 미래 모빌리티 혁신의 근간이 되는 SDV, 자율주행, 로보틱스 등 다양한 분야에 필요한 고성능 SOC를 자체 개발합니다.
최적화된 성능 및 저전력의 AP개발을 위해 소프트웨어 개발 및 하드웨어 설계 분야의 전문 지식과 경험을 갖춘 전문가들로 구성되어 있습니다. 팀워크를 바탕으로 협력, 열린 소통, 그리고 혁신에 기반한 문제해결을 지향하며, 지속적인 교육을 통해 구성원들이 최신 기술에 대응할 수 있도록 지원합니다. 선도적인 기술 개발 노력과 열정적인 문화에 참여하며 저희 조직과 함께 성장해 나가길 기대합니다.
직무상세
차량용 SoC 반도체 IP 사양 정의 및 설계 리딩
: 차세대 Automotive SoC 핵심 IP 사양 정의, 회로 설계 리딩 (CPU, NPU 등)
: 차량용 Interface, Analog 등 필요 IP 개발, 도입 및 검증 리딩
[사양 정의]
- IP 사양 정의 및 개발 총괄
- 당사 제품 개발 요구사양 분석 및 정의
- IP 라이센싱 항목 선정
[아키텍처 설계]
- 반도체 IP 구조 설계 (반도체 내부 사양 정의)
- 시스템 구조 설계 (패키지, 전력반도체 등)
- 시스템 요구사항 분석
- 사용 시나리오 분석
[프로젝트 관리]
- 반도체 전문사 협력을 통한 설계 목표 / 일정 관리
- 로직 설계 (RTL), 로직 합성 (Synthesis) 개발 / 일정 관리
- 배치 및 배선 (P&R), 디자인 검증 (DFT) 일정 관리
- 사용자 환경 검증 (HW/SW), 패키지 검증
지원자격
- 전기전자/컴퓨터사이언스/소프트웨어/인공지능 계열을 전공하신 분
- 해당 분야 경력 15년 이상 보유하신 분 (박사 학위 소지자는 경력 8년 이상)
- 반도체 개발 프로젝트/사업 리딩 경험을 보유하신 분
- 반도체 사양 정의, 아키텍처 설계, 반도체 Analog 및 Digital 회로 설계 및 검증 경험, 차량용 반도체 관련 프로젝트 수행 경험을 보유하신 분
- Verilog, SPICE, VBA 및 프로그래밍 언어 (C, C++, System C, Python 등) 활용 능력을 보유하신 분
우대사항
- 전기전자공학/반도체공학 관련 석사 이상 학위를 보유하신 분
- 비즈니스 영어/중국어 회화 가능하신 분
- 아래 업무 중(中) 1개 이상 경험을 보유하신 분
- SoC Architecture 설계 경험 (HW Architecture Design, CPU/GPU/NPU/Controller)
- Efficient / Flexible SW architecture Design / Technology Roadmap and Trends
- 차량용 반도체 사양 정의, 아키텍처 설계, 반도체 설계 (F/E, B/E) 경험
- Automotive 향 Safety IP 설계
- ISO 26262 관련 검증, 문서에 대한 이해
전형단계
- 지원서접수 → 서류전형 → 면접전형 → 채용검진 → 최종합격
기타
- 본 공고는 지원서 제출 순서에 따라 전형이 진행되며, 채용 완료시 공고가 조기 종료될 수 있음을 알려드립니다.
- 면접전형 단계에서 면접일은 해당 주 수요일, 목요일 진행이 원칙으로 전형에 참고해주시길 바랍니다.
- 지원서를 포함하여 채용 전형 진행 중 모든 과정에서 제출한 내용이 사실과 다르거나 문서로 증빙이 불가할 경우 합격이 취소되거나 전형 상의 불이익을 받을 수 있습니다.
- 취업보호대상자(장애, 보훈 등)는 관계 법령에 의거하여 우대합니다.
- 지원서 접수는 현대자동차 채용 홈페이지를 통해 접수하며, 그 외의 개별 접수는 받지 않습니다.
- 해외여행에 결격 사유가 있는 분(남성의 경우, 병역 미필 또는 병역 면제되지 않은 분 포함)은 합격이 취소되거나 전형상 불이익을 받을 수 있습니다.